IC Packaging Expo (Gennaio - 2010)
IC Packaging Expo 2010 presenterà una nuova edizione della Fiera Tecnologia di Imballaggio. ICP 2010 include: materiali imballaggi, attrezzatura montaggio, dispositivi semicondotti d’ispezione e collaudo, software simulazione per imballaggio, ecc.
IC Packaging Expo 2010 sarà tenuta dal 20 al 22 di gennaio del 2010 nella Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight).
ICP - ICPackaging Technology Expo Tecnologia per l' Imballaggio
ICP Technology Expo l' Fiera specializzata nell' Industria delle Tecnologie di packaging per semmiconduttori, LED, MEMS, Sensori. * Macchine Taglianti * Macchine Ricoprenti Della Resina * Macchine Elaborazione del Cavo * Altre apparecchiature per IC Packaginge *C/Tester di LSI * Attrezzature Di Controllo Di Bruciatura *Software analissi - IC Packaging *Microscopii Ottici
ICP - ICPackaging Technology Expo 2010
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